贴片型led灯珠生产-广州贴片型led灯珠-平宇电子有限公司

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    2020-12-16

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led灯珠芯片结构  led灯珠芯片是半导体发光器件led灯珠的---部件,它主要由(as)、铝(al)、(ga)、铟(in)、磷(p)、氮(n)、---(si)这几种元素中的若干种组成。   led芯片按发光亮度分类可分为:  一般亮度:r(红色gaaasp 655nm)、h ( 高红gap 697nm )、g ( 绿色gap 565nm )、y ( 黄色gaasp/gap 585nm )、e(桔色gaasp/ gap 635nm )等;  高亮度:vg (较亮绿色gap 565nm )、vy(较亮黄色 gaasp/ gap 585nm )、sr( 较亮红色gaa/as 660nm );  亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等。 




灯珠焊线时,线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,贴片型led灯珠出售,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见,只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。

底胶过高过厚导致漏电,这个就不多讲,常识性问题。

工艺不当,贴片型led灯珠生产,造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时,由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。




smd-led(贴片led)

贴片led是贴于线路板外表的,贴片型led灯珠批发,适合smt加工,可回流焊。

为了取得高功率、高亮度的led光源,厂商们在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前,广州贴片型led灯珠,能接受数w功率的led封装已呈现。可见,功率型led的热特性直接影响到led的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等,因而,对功率型led芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。


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