led死灯是影响产品品质、---性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品品质和---性,led灯珠厂家,封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻静电是一种危害---的,全因为静电损坏的电子元器件不可胜数,造成数千万美元的---。所以防止静电损坏电子元器件,电子行业一项很重要的工作,led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多,不一一列举,从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象,如何提高led产品的品质,封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题,5050红光led灯珠厂家,从芯片、支架挑选,led封装整个工艺流程都要按照iso2000品质体系来进行运作。
荧光胶水的影响
传统封装的白光led,3528冰蓝光led灯珠厂家,荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶,经过光衰实验的结果得出,用硅胶配粉的白光led寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品led,3528冷白光led灯珠厂家,硅胶比环氧树脂抗uv能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好;但在相同条件下,用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低,是由于硅胶的折射率(1.3-1.4)比环氧树脂(1.5以上)低,所以初始光效不及环氧树脂高。
led灯珠和led芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(gap)、铝(gaalas)或(gaas)、氮化(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
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