led灯珠和led芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(gap)、铝(gaalas)或(gaas)、氮化(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
亮度测试及产品使用说明
1、测试vf、亮度、波长时需根据led灯珠的实际功率设置正常工作电流,测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v。检测和使用草帽led灯珠时,必须给每个led灯珠提供相同电流即使用恒流检测,才能---测亮度一致。
2、在使用已分光分色的草帽led灯珠时,请按bin级的不同归类使用,不能把不同等级bin级的产品混合使用在同一个产品上,导致产品的一致性较差。如确要混合bin级使用,相邻bin级可以放在一起使用,贴片灯珠,但应儘量避免
灯珠焊线时,线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,贴片灯珠供应商,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见,只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。
底胶过高过厚导致漏电,贴片灯珠生产厂家,这个就不多讲,常识性问题。
工艺不当,造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时,由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。
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